公司信息

  • 联系人: 蔡先生
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市
  • 会员年限: 会员5
  • 实体认证: 未认证申请
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深圳市能赢科技有限公司

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    福田区中航路新亚洲国利大厦17楼20室
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型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ATSAMC20J16A-AU MICROCHIP/微芯 TQFP-64(10x10) 17 2 2025-05-09
MUSBR-2A51-042BP AMPHENOL/安费诺 24+ 24 2025-05-09
M83-LFC1F2N54-0000-000 HARWIN/豪英 54P 2420 3 2025-05-09
BD136-16 ST/意法 TO-126 24+ 4000 2025-05-09
ATF1504AS-10AU44 MICROCHIP/微芯 22+ 13 2025-05-09
MCF51AG128VLH NXP/恩智浦 22+ 17 2025-05-09
PIC18F14K50-I/SO MICROCHIP/微芯 SOIC-20 22+ 1 2025-05-09
ATTINY861A-SU MICROCHIP/微芯 SOP20 22+ 1 2025-05-09
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ST72F521AR9T6 ST/意法 22+ 14 2025-03-27
XC3S250E-4TQG144C XILINX/赛灵思 QFP144 17+ 161 2025-03-27
S9S12GN32MLC FREESCALE/飞思卡尔 LQFP32 21+ 800 2025-03-27
VSP2582RHN TI/德州仪器 VQFNP-36 21+ 1368 2025-03-27
VSP2582RHNR TI/德州仪器 VQFNP36 21+ 1368 2025-03-27
88W8399-BDK1-P123 MARVELL/迈威 22+ 5 2025-03-27
74HC4851D NEXPERIA/安世 SOP-16 21+ 200 2025-03-27
A1-4741-5 HARRIS/哈里斯 CDIP14 1 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MCF51AG128VLH NXP/恩智浦 22+ 17 2025-05-09
STM32F303VCT6 ST/意法 22+ 76 2025-03-27
STM32F100VET6 ST/意法 22+ 164 2025-03-27
STM32F302VCT7 ST/意法 22+ 4 2025-03-27
STM32F302VCT6 ST/意法 22+ 4 2025-03-27
STM32F091RCT6 ST/意法 22+ 28 2025-03-27
STM32F100R6H6B ST/意法 22+ 25 2025-03-27
PIC32MZ1024EFH144T-I/PH MICROCHIP/微芯 144-TQFP 21+ 3000 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ADDAC87CBI-I ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD7820CQ ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD667JN ADI/亚德诺 DIP 1 2025-03-27
AD5212TD/883B ADI/亚德诺 AUCDIP 7 2025-03-27
ADDAC72-COB-V ADI/亚德诺 AUCDIP 2 2025-03-27
DAC650JL-4 BURR-BROWN CQFP-68 2 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
74LVC1G123DP,125 NEXPERIA/安世 22+ 20 2025-03-27
DN-FE6001DVA0 BROADCOM/博通 BGA 1042 47 2025-03-27
BCM88640B0KFSBG BROADCOM/博通 BGA 1104 4 2025-03-27
MC74HC151ADR2G ONSEMI/安森美 SOIC-16 14+ 543 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
S9S12GN32BMLC NXP/恩智浦 LQFP32 18+ 1250 2025-03-27
S9S12GN32BMLC NXP/恩智浦 LQFP32 19+ 1250 2025-03-27
BCM88770A1KFSBG BROADCOM/博通 BGA 1548 28 2025-03-27
DS90UH949ATRGCTQ1 TI/德州仪器 VQFN64 9 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
PIC16LF1937-I/PT MICROCHIP/微芯 22+ 1 2025-03-27
TPS74401KTW TI/德州仪器 TO-263-7 19 2025-03-27
EUP3458VIR1 EUTECH/台湾德信 SOT23 19+ 20 2025-03-27
LM5116MHX/NOPB TI/德州仪器 HTSSOP-20 22+ 9 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
STM8S003F3P6TR ST/意法 22+ 11 2025-03-27
STM8L052R8T6 ST/意法 22+ 10 2025-03-27
ATMEGA2560-16AU MICROCHIP/微芯 22+ 120 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
PT2308-S PTC/普诚 SOP8 19+ 700 2025-03-27
ADC700JH BURR-BROWN AUCDIP 1 2025-03-27
LM324 TI/德州仪器 SOP14 21+ 1068000 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ADC0844CCJ NS/美国国半 CDIP 1 2025-06-19
DAC1232LCJ-1 NS/美国国半 DIP 2 2025-06-19
LH0033CG NS/美国国半 CAN12 3 2025-06-19
LH0042CH NS/美国国半 CAN 6 2025-06-19
DS0026CN NS/美国国半 DIP 200 2025-06-19
LM1035N NS/美国国半 DIP 1 2025-06-19
AH0014CD NS/美国国半 AUCDIP 1 2025-06-19
LH2111D/883C NS/美国国半 AUCDIP 41 2025-06-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ADC0844CCJ NS/美国国半 CDIP 1 2025-06-19
DAC1232LCJ-1 NS/美国国半 DIP 2 2025-06-19
LH0033CG NS/美国国半 CAN12 3 2025-06-19
LH0042CH NS/美国国半 CAN 6 2025-06-19
AH0014CD NS/美国国半 AUCDIP 1 2025-06-19
LH2111D/883C NS/美国国半 AUCDIP 41 2025-06-19
LF147D NS/美国国半 AUCDIP 1 2025-06-19
LM2480NA NS/美国国半 24 2025-06-19
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
AD7564BRZ ADI/亚德诺 SOIC-28 23+ 13 2025-05-09
AD574AKE ADI/亚德诺 LCC 2 2025-03-27
AD573KD ADI/亚德诺 AUCDIP 3 2025-03-27
AD573JD ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD569BD ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD563JD/BIN ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD9012AQ ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD1674AD ADI/亚德诺 AUCDIP 3 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM358 NS/美国国半 8 2025-06-19
LM386N-1 NS/美国国半 10 2025-06-19
LM1876T NS/美国国半 7 2025-06-19
AD210AN ADI/亚德诺 9833+ 2 2025-06-19
AD215BY ADI/亚德诺 3 2025-06-19
TLE2027ID TI/德州仪器 SOP-8 1010+ 2 2025-03-27
TLE2081CD TI/德州仪器 SOP-8 0810+ 2 2025-03-27
TDA7388 ST/意法 ZIP-25 17+ 169 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SMP11GY ADI/亚德诺 AUCDIP 2 2025-03-27
SMP11GY ADI/亚德诺 CDIP 2 2025-03-27
W27C010-70 WINBOND/华邦 1 2025-03-27
NE529N PHILIPS/飞利浦 DIP 1 2025-03-27
LH2311D NS/美国国半 AUCDIP 24 2025-03-27
DAC0832LCJ NS/美国国半 CDIP 3 2025-03-27
HI1-546/883 HARRIS/哈里斯 CDIP 2 2025-03-27
ICM7217IJI HARRIS/哈里斯 CDIP-8 1 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
DS0026CN NS/美国国半 DIP 200 2025-06-19
S9S12GN32BMLC NXP/恩智浦 22+ 749 2025-05-09
HCF4051 ST/意法 SOP-16 13205+ 210 2025-03-27
CD54HC14F3A TI/德州仪器 CDIP14 2 2025-03-27
DS90UB949TRGCRQ1 TI/德州仪器 QFN64 15 2025-03-27
BD00KA5WFP-E2 ROHM/罗姆 TO252-5 222 2025-03-27
BTS5090-1EJA INFINEON/英飞凌 SOP-8 222 2025-03-27
MAX132CNG MAXIM/美信 DIP 1 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MPY100AG BURR-BROWN AUCDIP 8 2025-03-27
MPY100BG BURR-BROWN AUCDIP 3 2025-03-27
MPY634KP BURR-BROWN DIP 14 2025-03-27
CD4069UBM TI/德州仪器 SOP14 9937 2450 2025-03-27
ADSP-1016AJD ADI/亚德诺 AUCDIP 3 2025-03-27
LH0022CD NS/美国国半 AUCDIP 3 2025-03-27
DH0034CD NS/美国国半 AUCDIP 2 2025-03-27
MC74HC151ADR2G ONSEMI/安森美 SOIC-16 14 555 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LM1035N NS/美国国半 DIP 1 2025-06-19
TOP261LN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 eSIP-7F 10+ 13 2025-06-19
BTS6143D INFINEON/英飞凌 TO252-5 512+ 300 2025-06-19
XL2009E1 XLSEMI/上海芯龙 SOP-8 18+ 18 2025-03-27
XL4001E1 XLSEMI/上海芯龙 SOP-8 18+ 18 2025-03-27
PT4115BSOH POWTECH/华润矽威 ESOP-8 1033+ 10 2025-03-27
REF102AP BURR-BROWN DIP-8 1010+ 2 2025-03-27
TOP261LN POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 eSIP-7F 10+ 13 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CD54HC08F3A TI/德州仪器 CDIP14 2 2025-03-27
CD54HC138F3A TI/德州仪器 CDIP16 1 2025-03-27
LT1088CD LINEAR/凌特 AUCDIP 8 2025-03-27
MAX262ACWG MAXIM/美信 DIP 1 2025-03-27
MAX232EJE MAXIM/美信 CDIP 1 2025-03-27
AD598AD ADI/亚德诺 AUCDIP 1 2025-03-27
AD534JD ADI/亚德诺 AUCDIP 6 2025-03-27
AD7510DISQ ADI/亚德诺 CDIP 4 2025-03-27
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
SN74AHC4066D TI/德州仪器 SOP14 1106+ 3 2025-03-27
TS3A27518EPWR TI/德州仪器 TSSOP24 36 2025-03-27
MPC102AP BURR-BROWN DIP 4 2025-03-27
DG390ACJ MAXIM/美信 CDIP 2 2025-03-27
HI1-0201-5 HARRIS/哈里斯 CDIP 1 2025-03-27
MAX354CPE MAXIM/美信 DIP 4 2025-03-27
ADG528AKN ADI/亚德诺 CDIP 3 2025-03-27
ADG529AKN ADI/亚德诺 CDIP 1 2025-03-27
相片名称